基本信息:
- 专利标题： 用于以化学镀制造印刷电路的层压板
- 专利标题（英）：EMBEDDED CATALYST RECEPTORS FOR METALLIZATION OF DIELECTRICS
- 申请号：CN87105998 申请日：1987-12-30
- 公开(公告)号：CN1015952B 公开(公告)日：1992-03-18
- 发明人： 阿伯拉罕·伯纳德·科恩 , 范倪如珍 , 约翰·安东尼·奎因
- 申请人： 纳幕尔杜邦公司
- 申请人地址： 美国特拉华州
- 专利权人： 纳幕尔杜邦公司
- 当前专利权人： 纳幕尔杜邦公司
- 当前专利权人地址： 美国特拉华州
- 代理机构： 中国专利代理有限公司
- 代理人： 齐曾度
- 优先权： 947,833 1986.12.30 US
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; B32B5/16
摘要：
本发明涉及通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，其中包括：a)，一种电绝缘基板，它带有b，交联聚合粘合剂的粘合层，此层在光致介电显影溶液中不溶解，而且具有部分嵌埋在其中的极细的吸附剂颗粒，颗粒从粘合剂表面朝远离基体的方向突出，其突出的表面对化学镀催化剂或其还原性前体有吸附性，以及c，粘结在粘合剂和吸附剂颗粒层上的一层固体光致介电物质。
公开/授权文献:
- CN87105998A 用于绝缘材料金属化的嵌埋的催化剂受纳体 公开/授权日：1988-08-10
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |