基本信息:
- 专利标题： 半导体封装件及其制造方法
- 申请号：CN200910145622.2 申请日：2002-01-17
- 公开(公告)号：CN101581880B 公开(公告)日：2011-12-14
- 发明人： G·贝克 , G·加德纳 , B·哈克尼斯 , L·马伦方特 , S·萨尔马
- 申请人： 陶氏康宁公司
- 申请人地址： 美国密执安
- 专利权人： 陶氏康宁公司
- 当前专利权人： 美国陶氏有机硅公司
- 当前专利权人地址： 美国密执安
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 柳冀
- 优先权： 09/789,083 2001.02.20 US
- 分案原申请号： 028052404 2002.01.17
- 主分类号： G03F7/00
- IPC分类号： G03F7/00 ; G03F7/075 ; H01L21/56 ; H01L23/29
摘要：
一种半导体封装件，包含晶片，该晶片有源表面包含至少一个集成电路，其中每一个集成电路具有多个接合焊盘；和覆盖在晶片有源表面的固化的硅氧烷层，条件是每一接合焊盘的至少一部分未被硅氧烷层所覆盖并且其中硅氧烷层由本发明方法制备。
公开/授权文献:
- CN101581880A 半导体封装件及其制造方法 公开/授权日：2009-11-18