基本信息:
- 专利标题： 一种大功率半导体器件散热系统
- 专利标题（英）：Heat removal system for high-power semiconductor device
- 申请号：CN200910085139.X 申请日：2009-06-02
- 公开(公告)号：CN101562158A 公开(公告)日：2009-10-21
- 发明人： 李志麒 , 张皎 , 任孟干 , 常忠 , 张雷 , 王承民 , 李金元 , 王爱
- 申请人： 中国电力科学研究院 , 中电普瑞科技有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区清河小营东路15号中国电力科学研究院
- 专利权人： 中国电力科学研究院,中电普瑞科技有限公司
- 当前专利权人： 中国电力科学研究院,中电普瑞科技有限公司,国家电网公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区清河小营东路15号中国电力科学研究院
- 代理机构： 北京安博达知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐国文
- 主分类号： H01L23/427
- IPC分类号： H01L23/427 ; H01L23/367
摘要：
本发明涉及一种大功率半导体器件散热系统，其包括晶闸管压接散热器、冷却介质回流母管、冷却介质导入母管、冷却介质导流子管和外端热交换器。所述晶闸管压接散热器通过所述冷却介质导流子管并联到所述冷却介质回流母管和冷却介质导入母管上，所述冷却介质回流母管和冷却介质导入母管两端延伸与外端热交换器连接，从而形成冷却介质相变自循环回路。
摘要（英）：
The invention relates to a heat removal system for a high-power semiconductor device, which comprises a thyristor compression joint radiator, a cooling medium reflux main pipe, a cooling medium leading-in main pipe, a cooling medium stream guidance sub-pipe and an outer end heat exchanger. The thyristor compression joint radiator is connected in parallel with the cooling medium reflux main pipe and the cooling medium leading-in main pipe through the cooling medium stream guidance sub-pipe, and two ends of the cooling medium reflux main pipe and the cooling medium leading-in main pipe extend toconnect with the outer end heat exchanger so as to form a cooling medium phase change self-circulation loop.
公开/授权文献:
- CN101562158B 一种大功率半导体器件散热系统 公开/授权日：2013-03-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/42 | ..为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件 |
| ------------H01L23/427 | ...通过物态改变而冷却的，例如使用热管 |