基本信息:
- 专利标题： 高产量串行晶片处理终端站
- 专利标题（英）：High throughput serial wafer handling end station
- 申请号：CN200780045055.2 申请日：2007-11-30
- 公开(公告)号：CN101548361B 公开(公告)日：2011-05-18
- 发明人： 约瑟夫·费瑞拉 , 罗伯特·米雀尔
- 申请人： 艾克塞利斯科技公司
- 申请人地址： 美国马萨诸塞州
- 专利权人： 艾克塞利斯科技公司
- 当前专利权人： 艾克塞利斯科技公司
- 当前专利权人地址： 美国马萨诸塞州
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 王新华
- 优先权： 11/634,644 2006.12.06 US
- 国际申请： PCT/US2007/024698 2007.11.30
- 国际公布： WO2008/070003 EN 2008.08.07
- 进入国家日期： 2009-06-05
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; H01L21/677
An ion implantation apparatus, system, and method are provided for transferring a plurality of workpieces between vacuum and atmospheric pressures, wherein an alignment mechanism is operable to align a plurality of workpieces for generally simultaneous transportation to a dual-workpiece load lock chamber. The alignment mechanism comprises a characterization device, an elevator, and two vertically-aligned workpiece supports for supporting two workpieces. First and second atmospheric robots are configured to generally simultaneously transfer two workpieces at a time between load lock modules, the alignment mechanism, and a FOUP. Third and fourth vacuum robots are configured to transfer one workpiece at a time between the load lock modules and a process module.
公开/授权文献:
- CN101548361A 高产量串行晶片处理终端站 公开/授权日：2009-09-30
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |