基本信息:
- 专利标题： 贴合方法
- 申请号：CN200780036255.1 申请日：2007-09-20
- 公开(公告)号：CN101522401B 公开(公告)日：2011-12-28
- 发明人： 成田悠
- 申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司
- 申请人地址： 日本神奈川
- 专利权人： 芝浦机械电子装置股份有限公司
- 当前专利权人： 芝浦机械电子装置股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本神奈川
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 李洋
- 优先权： 263943/2006 2006.09.28 JP
- 国际申请： PCT/JP2007/001024 2007.09.20
- 国际公布： WO2008/038413 JA 2008.04.03
- 进入国家日期： 2009-03-27
- 主分类号： B29C65/48
- IPC分类号： B29C65/48 ; B05D7/24 ; B05C9/12 ; C09J5/04 ; B05C11/08 ; G11B7/26 ; B05D3/06
摘要：
本发明提供一种既可确保涂敷时粘接层的均匀性，又抑制制造中的粘接层的变化的贴合方法和贴合装置。具有向第一基板(P1)的一方的面上涂敷粘接剂(B1)的第一旋转涂敷装置(1)、向第二基板(P2)的一方的面涂敷比第一基板的粘接剂(B1)厚的粘接剂(B2)的第二旋转涂敷装置、使第二基板(P2)上的粘接剂(B2)临时硬化的前照射部(4)、贴合第一基板(P1)的涂敷了粘接剂(B1)的面和第二基板(P2)的涂敷了粘接剂(B2)的面的贴合部(5)、以及使第一基板(P1)和第二基板(P2)之间的粘接剂(B1)和(B2)硬化的后照射部(6)。
公开/授权文献:
- CN101522401A 贴合方法以及贴合装置 公开/授权日：2009-09-02
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C65/00 | 预制部件的接合；所用的设备 |
| --------B29C65/48 | .使用黏合剂 |