基本信息:
- 专利标题： 抛光监视方法和抛光设备
- 专利标题（英）：Polishing monitoring method and polishing apparatus
- 申请号：CN200810170337.1 申请日：2008-10-16
- 公开(公告)号：CN101413780B 公开(公告)日：2013-01-23
- 发明人： 小林洋一 , 高桥太郎 , 广尾康正 , 小川彰彦 , 大田真朗
- 申请人： 株式会社荏原制作所
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 蔡胜利
- 优先权： 271226/2007 2007.10.18 JP
- 主分类号： G01B7/06
- IPC分类号： G01B7/06 ; B24B29/00 ; B24B49/04 ; H01L21/00
摘要：
本发明涉及抛光监视方法和抛光设备。根据本发明的使用涡电流传感器监视抛光过程中膜厚度变化的方法，在基片的水抛光过程中，在抛光垫的修整过程中，或在抛光垫的更换过程中，获取涡电流传感器的输出信号，作为修正信号值；从修正信号值与预定的修正基准值之间的差值计算出修正量；当抛光具有导电膜的基片时，通过从涡电流传感器的输出信号减去修正量而计算出实测信号值；以及通过监视实测信号值的变化而监视抛光过程中导电膜的厚度变化。
公开/授权文献:
- CN101413780A 抛光监视方法和抛光设备 公开/授权日：2009-04-22
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01B | 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 |
| ------G01B7/00 | 以采用电或磁的方法为特征的计量设备 |
| --------G01B7/004 | .用于测量各点的坐标 |
| ----------G01B7/06 | ..用于计量厚度 |