基本信息:
- 专利标题： 一种高温无铅软钎料及制备方法
- 专利标题（英）：High-temperature leadless soft solder and preparation method thereof
- 申请号：CN200810172598.7 申请日：2008-10-31
- 公开(公告)号：CN101380701B 公开(公告)日：2010-11-03
- 发明人： 闫焉服 , 冯丽芳 , 宋克兴 , 赵培峰 , 张彦敏 , 陈新芳 , 郭晓晓 , 朱锦洪
- 申请人： 河南科技大学
- 申请人地址： 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
- 专利权人： 河南科技大学
- 当前专利权人： 河南科技大学,申请人
- 当前专利权人地址： 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; C22C1/02
The invention relates to a high-temperature lead-free soft solder and a preparation method, which belong to the soldering technology for electric encapsulation. The material components counted by the weight percentage are as follows: 2 to 8 percent of stibium, 2 to 12 percent of tin, 0.5 to 5 percent of copper and the rest is bismuth. The melting point of the high-temperature lead-free soft solder is between 250 and 450 DEG C; besides, the high-temperature lead-free soft solder has the advantage of good spreading and wetting performance, high intensity and good corrosion resistance; the high-temperature lead-free soft solder can adapt the demands of various technologies, environments and artificial factors in the electron industry which is continuously developed.
公开/授权文献:
- CN101380701A 一种高温无铅软钎料及制备方法 公开/授权日：2009-03-11
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
| ------------B23K35/26 | ...主要成分在400℃以下熔化 |