基本信息:
- 专利标题： 电路基板的制造方法
- 专利标题（英）：Methods for manufacturing circuit substrate
- 申请号：CN200810133329.X 申请日：2002-07-17
- 公开(公告)号：CN101330800A 公开(公告)日：2008-12-24
- 发明人： 赤松孝义 , 奥山太 , 黑木信幸 , 榎本裕 , 林彻也 , 松田良夫 , 榛叶阳一 , 小国昌宏
- 申请人： 东丽株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东丽株式会社
- 当前专利权人： 东丽株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理人： 段承恩; 田欣
- 优先权： 219295/2001 2001.07.19 JP; 27763/2002 2002.02.05 JP
- 分案原申请号： 028026586
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; B32B7/10 ; B32B38/18 ; C08J5/12
摘要：
本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
摘要（英）：
The present invention relates to a method for manufacturing circuit board, which is characterized in that cementing a flexible film to a glass provided as a reinforcing plate, wherein the product of the young's modulus and thickness three cube of the glass is 850kg*mm or above and 860000kg*mm or below. Then peeling the flexible film from the glass after forming a circuit pattern by metal on the flexible film, wherein irradiating a strippable ultraviolet cured organic layer by ultraviolet rays before forming the circuit pattern.
公开/授权文献:
- CN101330800B 电路基板的制造方法 公开/授权日：2011-03-23
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |