基本信息:
- 专利标题： 布线基板的连接方法及布线基板
- 申请号：CN200810098833.0 申请日：2008-05-15
- 公开(公告)号：CN101308799B 公开(公告)日：2012-02-08
- 发明人： 小山雅义 , 白石司
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 侯颖媖
- 优先权： 2007-130744 2007.05.16 JP
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L21/60 ; H01L23/488 ; H05K3/36 ; H05K1/14 ; H05K1/11
摘要：
本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体14是通过加热而产生气泡的材料，连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条，在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽20a。
公开/授权文献:
- CN101308799A 布线基板的连接方法及布线基板 公开/授权日：2008-11-19