基本信息:
- 专利标题： 清洗方法及制造电子器件的方法
- 专利标题（英）：Cleaning method and method for manufacturing electronic device
- 申请号：CN200810009754.8 申请日：2008-02-13
- 公开(公告)号：CN101307460A 公开(公告)日：2008-11-19
- 发明人： 柴田幸弘 , 速水直哉 , 加藤昌明 , 小林信雄
- 申请人： 芝浦机械电子株式会社 , 氯工程株式会社 , 株式会社东芝
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 芝浦机械电子株式会社,氯工程株式会社,株式会社东芝
- 当前专利权人： 芝浦机械电子株式会社,迪诺拉永久电极股份有限公司,株式会社东芝
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 于辉
- 优先权： 031286/2007 2007.02.09 JP
- 主分类号： C25B1/30
- IPC分类号： C25B1/30 ; C25B1/22 ; B08B3/08 ; H01L21/306
摘要：
本发明公开了一种清洗方法，其包括：通过电解硫酸制备氧化溶液，并用所述氧化溶液清洗工件。所述氧化溶液通过混合热来加热以清洗所述工件。本发明还公开了一种制造电子器件的方法，其包括：制备工件；通过电解硫酸制备氧化溶液，并用所述氧化溶液清洗所述工件。所述氧化溶液通过混合热来加热以清洗所述工件。
摘要（英）：
A cleaning method includes: producing an oxidizing solution by electrolysis of sulfuric acid; and cleaning a workpiece with the oxidizing solution. The oxidizing solution is heated by heat of mixing to clean the workpiece. A method for manufacturing an electronic device includes: producing a workpiece; producing an oxidizing solution by electrolysis of sulfuric acid; and cleaning the workpiece with the oxidizing solution. The oxidizing solution is heated by heat of mixing to clean the workpiece.
公开/授权文献:
- CN101307460B 清洗方法及制造电子器件的方法 公开/授权日：2011-05-18
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25B | 生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备 |
| ------C25B1/00 | 无机化合物或非金属的电解生产 |
| --------C25B1/24 | .卤素或其化合物的 |
| ----------C25B1/30 | ..过氧化物 |