基本信息:
- 专利标题： 电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法
- 专利标题（英）：Adhesive for electrode connection and connecting method using it
- 申请号：CN200810090092.1 申请日：2001-03-06
- 公开(公告)号：CN101250386B 公开(公告)日：2011-01-26
- 发明人： 山田幸男 , 齐藤雅男 , 高松修 , 石松朋之
- 申请人： 索尼化学株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 索尼化学株式会社
- 当前专利权人： 索尼化学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 熊玉兰; 梁谋
- 优先权： 2000-61548 2000.03.07 JP; 2000-90197 2000.03.29 JP
- 分案原申请号： 01116252X 2001.03.06
- 主分类号： C09J133/04
- IPC分类号： C09J133/04 ; C09J163/00 ; C09J9/00 ; C09J7/00 ; H01L21/60
An insulating bonding agent or a bonding thin film which can guarantee repair ability and conductive reliability is provided, meanwhile, connection method thereof is provided. The insulating bonding agent 10 formed by mixing a low temperature solidification bonding agent including free radical polymerization thermal solidification mechanism with a high temperature solidification bonding agent including epoxy thermal solidification mechanism is used to primarily crimp-connect (temporarily) an integrated circuit chip 30 on a circuit substrate 20 at 80% of reaction temperature of the low temperature solidification bonding agent. After that, the circuit chip 30 is secondarily crimp-connected (formally) on the circuit substrate 20 at 80% of reaction temperature of the high temperature solidification bonding agent.
公开/授权文献:
- CN101250386A 电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法 公开/授权日：2008-08-27