基本信息:
- 专利标题： 多层基板及其制造方法
- 专利标题（英）：Multilayer substrate and method of manufacturing the same
- 申请号：CN200710181791.2 申请日：2007-10-29
- 公开(公告)号：CN101198210A 公开(公告)日：2008-06-11
- 发明人： 神谷博辉 , 清水元规 , 竹内聪
- 申请人： 株式会社电装
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 株式会社电装
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 王英
- 优先权： 329856/2006 2006.12.06 JP
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K3/46
摘要：
一种多层基板(100)，包括绝缘基底部件(1)、嵌入到绝缘基底部件(1)内的电子元件(2)和间隔物(20－22)，其中该绝缘基底部件(1)具有多个树脂膜(10，10a－10f)。树脂膜(10，10a－10f)由热塑性树脂制成，并且其彼此叠置、彼此附着。至少一个树脂膜(10，10b－10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)。该树脂膜(10，10b－10e)还具有多个突出部件(12)。一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，从而它们接触电子元件(2)，并且将电子元件(2)夹在中间。间隔物(20－22)被设置在该树脂膜(10，10b－10e)和相邻树脂膜(10，10a－10f)之间，并且该间隔物(20－22)被设置在突出部件(12)中的一个的基底部分。
公开/授权文献:
- CN100569046C 多层基板及其制造方法 公开/授权日：2009-12-09
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |