基本信息:
- 专利标题： 一种具有弹性凸块与测试区的接点结构与其制作方法
- 专利标题（英）：A contact structure with flexible protruding block and testing area and its making method
- 申请号：CN200610137176.7 申请日：2006-10-23
- 公开(公告)号：CN101170089A 公开(公告)日：2008-04-30
- 发明人： 张世明 , 杨省枢 , 安超群
- 申请人： 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会 , 中华映管股份有限公司 , 友达光电股份有限公司 , 广辉电子股份有限公司 , 瀚宇彩晶股份有限公司 , 奇美电子股份有限公司 , 财团法人工业技术研究院 , 统宝光电股份有限公司
- 申请人地址： 台湾省新竹县
- 专利权人： 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会,中华映管股份有限公司,友达光电股份有限公司,广辉电子股份有限公司,瀚宇彩晶股份有限公司,奇美电子股份有限公司,财团法人工业技术研究院,统宝光电股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会,中华映管股份有限公司,友达光电股份有限公司,广辉电子股份有限公司,瀚宇彩晶股份有限公司,奇美电子股份有限公司,财团法人工业技术研究院,统宝光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 台湾省新竹县
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 田野
- 主分类号： H01L23/485
- IPC分类号： H01L23/485 ; H01L23/544 ; H01L21/60 ; H01L21/28
摘要：
一种具有弹性凸块与测试区的接点结构与其制作方法，该弹性凸块为形成于硅晶片或电路板上的导电接点上，为由高分子材料为核心，且为导电材料包覆的弹性凸块，并设置于该接点结构的一侧，使导电接点同时包括凸块与测试区，其中测试区可以提供外部的功能测试，免除公知技术直接在弹性凸块区测试时会破坏其上包覆的金属层的缺点。
公开/授权文献:
- CN100527402C 一种具有弹性凸块与测试区的接点结构与其制作方法 公开/授权日：2009-08-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/485 | ...包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头 |