基本信息:
- 专利标题： 散热装置
- 专利标题（英）：Heat radiator
- 申请号：CN200610060298.0 申请日：2006-04-14
- 公开(公告)号：CN101056526A 公开(公告)日：2007-10-17
- 发明人： 郭斯蔚
- 申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 专利权人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H05K9/00 ; G12B15/00 ; G12B17/02
摘要：
一种散热装置，包括一个导风罩，所述导风罩至少一端设置具若干散热孔的网状体。所述散热装置不但能够通过散热孔和导风罩起到散热作用，还可以通过散热孔达到降低电磁干扰的目的。
摘要（英）：
A heat sink device includes a wind guide cover which sets several heat sink holes at at least one terminal. The heat sink device can not only radiate by heat sink hole and wind guide cover, but also reduce the electromagnetic interference from heat sink hole.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |