基本信息:
- 专利标题： 用于医学超声的换能器阵列
- 专利标题（英）：Transducer arrays for medical ultrasound
- 申请号：CN200580028419.7 申请日：2005-08-15
- 公开(公告)号：CN101006360A 公开(公告)日：2007-07-25
- 发明人： B·J·萨沃尔德 , M·格鲁-威尔逊 , W·苏多尔
- 申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
- 申请人地址： 荷兰艾恩德霍芬
- 专利权人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
- 当前专利权人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 荷兰艾恩德霍芬
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 张雪梅; 王忠忠
- 优先权： 60/602,561 2004.08.18 US
- 国际申请： PCT/IB2005/052687 2005.08.15
- 国际公布： WO2006/018806 EN 2006.02.23
- 进入国家日期： 2007-02-25
- 主分类号： G01S15/89
- IPC分类号： G01S15/89 ; G01S7/521 ; B06B1/06
摘要：
一种超声换能器(40，70，100)包括组合的单个管芯集成电路(42，72，102)和通过倒装凸块阵列(46，76，106)耦合到该组合的单个管芯集成电路的声学元件阵列(44，74，104)。该组合的单个管芯集成电路包括与至少一个附加的集成电路管芯(50，80，(110，112))对准的第一集成电路管芯(48，78，108)。此外，该第一集成电路管芯、该至少一个附加的集成电路管芯以及该声学元件阵列一起形成大孔径换能器阵列。
摘要（英）：
An ultrasound transducer (40,70,100) comprises a combined individual die integrated circuit (42,72,102) and an array of acoustic elements (44,74,104) coupled to the combined individual die integrated circuit via an array of flip-chip bumps (46,76,106). The combined individual die integrated circuit includes a first integrated circuit die (48,78,108) aligned with at least one additional integrated circuit die (50,80,(110,112)). In addition, the first integrated circuit die, the at least one additional die integrated circuits, and the array of acoustic elements together form a large aperture transducer array.
公开/授权文献:
- CN100587516C 用于医学超声的换能器阵列 公开/授权日：2010-02-03
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01S | 无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置 |
| ------G01S15/00 | 利用声波的反射或再辐射的系统，例如声纳系统 |
| --------G01S15/89 | .用于绘地图的或成像的声纳系统 |