基本信息:
- 专利标题： 热管散热装置
- 专利标题（英）：Heat pipe radiation device
- 申请号：CN200510100780.8 申请日：2005-10-26
- 公开(公告)号：CN100592850C 公开(公告)日：2010-02-24
- 发明人： 彭学文
- 申请人： 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
- 专利权人： 富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; G12B15/06 ; G12B15/04 ; G06F1/20
摘要：
一种热管散热装置，包括一平板基座、一安装于所述基座的盖体、置于基座上的若干散热鳍片及一夹置于所述基座与散热鳍片之间的热管，其中所述盖体具有一顶壁，该顶壁与所述基座相隔设置，所述散热鳍片热连接所述基座与盖体顶壁而形成若干气流通道，一风扇安装于所述气流通道入口以提供吹入气流通道的气流。所述散热装置具有盖体，该盖体与散热鳍片热连接，可将散热鳍片上的热量部分转移至盖体上通过盖体散热，从而增大了散热面积，提升散热效率。
摘要（英）：
A radiating device for heat pipe includes a panel base, a cover installed on the base, several radiating fins on the base and heat pipe between the base and the fins, in which, said cover has a top wall isolated with the base, said radiating fins are hot-connected with said base and the top wall to form several gas flow channels, a fan is installed at the inlet of the gas flow channels to providegas flows insufflated into the channels, said radiating device has a cover hot-connected with the radiation fins to transfer part of the heat on the fins to the cover so as to increase the radiation area and radiation efficiency.
公开/授权文献:
- CN1956645A 热管散热装置 公开/授权日：2007-05-02
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |