基本信息:
- 专利标题： 基片切割系统、基片制造设备、基片划线方法以及基片切割方法
- 专利标题（英）：Substrate dividing system, substrate manufacturing equipment, substrate scribing method and substrate dividing method
- 申请号：CN200580015579.8 申请日：2005-03-14
- 公开(公告)号：CN100572004C 公开(公告)日：2009-12-23
- 发明人： 西尾仁孝 , 冈岛康智 , 大岛幸雄 , 大成弘行 , 吉本和宏
- 申请人： 三星钻石工业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 三星钻石工业株式会社
- 当前专利权人： 三星钻石工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 王艳江; 段斌
- 优先权： 117374/2004 2004.03.15 JP
- 国际申请： PCT/JP2005/004478 2005.03.14
- 国际公布： WO2005/087458 JA 2005.09.22
- 进入国家日期： 2006-11-15
- 主分类号： B26F3/00
- IPC分类号： B26F3/00
摘要：
本发明的目的是提供一种基片切割系统，其需要较小的占地区域从而紧凑，并且还可有效地切割基片。夹具装置(50)连接到基片切割系统上。该夹具装置可以夹住输入到安装基座(10)的基片侧边的至少一部分，安装基座(10)为中空矩形平行六面体，并且该夹具装置可以沿着中空矩形平行六面体的安装基座(10)的一边往复运动。一对基片切割装置设置在切割装置导向架(30)上，从而可以沿着垂直于夹具装置(50)移动方向的方向上移动，该成对的基片切割装置从被夹具装置(50)夹住的母片的各上表面和下表面上切割母片。当保持住母片的夹具装置(50)移动时，基片支撑装置支撑母片而不与母片摩擦。
公开/授权文献:
- CN1953853A 基片切割系统、基片制造设备、基片划线方法以及基片切割方法 公开/授权日：2007-04-25
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B26 | 手动切割工具；切割；切断 |
| ----B26F | 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断 |
| ------B26F3/00 | 用除切割外的方法切断；所用的设备 |