基本信息:
- 专利标题： 用于半导体处理设备的陶瓷件
- 专利标题（英）：Ceramics for semiconductor processing equipment
- 申请号：CN200510081877.9 申请日：2001-06-25
- 公开(公告)号：CN100545304C 公开(公告)日：2009-09-30
- 发明人： 威廉·F·博希
- 申请人： 兰姆研究公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 兰姆研究公司
- 当前专利权人： 兰姆研究公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 余刚; 李丙林
- 优先权： 09/607,922 2000.06.30 US
- 分案原申请号： 018120830
- 主分类号： C23C16/44
- IPC分类号： C23C16/44 ; C23C16/50 ; H01L21/00
摘要：
一种陶瓷件，用于处理半导体衬底的真空处理室，该陶瓷件包括：具有才机加工或才烧结的外表面的非氧化物陶瓷材料；和在该外表面上并形成陶瓷件的最外表面的氧化层，该氧化层内包含附着在外表面上的非氧化物陶瓷材料颗粒。在半导体衬底处理期间，使陶瓷件经等离子体调控处理可使颗粒污染降至最低。陶瓷件可由各种材料制成，如氧化铝、二氧化硅、石英、碳、硅、碳化硅、氮化硅、氮化硼、碳化硼、氮化铝或碳化钛。陶瓷件可为真空处理室的各种部件，如处理室侧壁内的衬套、向处理室供给处理气体的气体散布板、喷淋头组件的缓冲板、晶片通道插入件、衬底周围的聚焦环、电极周围的边环、等离子体屏蔽板和/或窗口。
公开/授权文献:
- CN1702193A 用于半导体处理设备的陶瓷件 公开/授权日：2005-11-30