![具有精细图案的印刷电路板及其制造方法](/CN/2006/1/25/images/200610127242.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 具有精细图案的印刷电路板及其制造方法
- 专利标题(英):Printed circuit board having fine pattern and manufacturing method thereof
- 申请号:CN200610127242.2 申请日:2006-09-14
- 公开(公告)号:CN100542383C 公开(公告)日:2009-09-16
- 发明人: 睦智秀 , 柳彰燮 , 李应硕 , 金起焕 , 金成容
- 申请人: 三星电机株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人: 李伟
- 优先权: 10-2005-0086112 2005.09.15 KR
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; H05K3/06 ; H05K1/16
摘要:
本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法,包括:提供载板;用感光材料涂敷载板;在感光材料上形成第一电路图案;通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶,形成第一电路层;在第一电路层上沉积绝缘层;加工穿过绝缘层的过孔;用感光材料涂敷绝缘层,然后在感光材料中形成第二电路图案;形成第二电路层,并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔;以及移除载板。
公开/授权文献:
- CN1933703A 具有精细图案的印刷电路板及其制造方法 公开/授权日:2007-03-21
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/46 | .多层电路的制造 |