基本信息:
- 专利标题： 具有接口模块的LSI封装及用在该封装中的传输线端子
- 专利标题（英）：LSI package provided with interface module, and transmission line header employed in the package
- 申请号：CN200510113282.7 申请日：2005-03-30
- 公开(公告)号：CN100541783C 公开(公告)日：2009-09-16
- 发明人： 古山英人 , 滨崎浩史
- 申请人： 株式会社东芝
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社东芝
- 当前专利权人： 株式会社东芝
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 康建忠
- 优先权： 2004-100734 2004.03.30 JP
- 主分类号： H01L25/00
- IPC分类号： H01L25/00 ; H01L23/488 ; H01L31/12 ; G02B6/42
摘要：
一种LSI封装包括传输线端子，该传输线端子具有端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷电路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装到内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子以便接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。
公开/授权文献:
- CN1763947A 具有接口模块的LSI封装及用在该封装中的传输线端子 公开/授权日：2006-04-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |