基本信息:
- 专利标题： 图案的形成装置及形成方法、器件的制造方法
- 专利标题（英）：Pattern forming apparatus and method, mfg. method of conducting film wiring and electronic device
- 申请号：CN200510003980.1 申请日：2003-04-15
- 公开(公告)号：CN100525584C 公开(公告)日：2009-08-05
- 发明人： 长谷井宏宣
- 申请人： 精工爱普生株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 李香兰
- 优先权： 2002-113753 2002.04.16 JP; 2003-091044 2003.03.28 JP
- 分案原申请号： 03110438X
- 主分类号： H05K3/14
- IPC分类号： H05K3/14 ; H01L21/60 ; B05D1/00
摘要：
本发明提供一种使边缘部形状良好并且可以实现加宽的图案的形成方法以及图案形成装置。该图案形成装置，通过喷出装置喷出液滴状态的液体材料，在基板上将该液滴配置成线状。在基板上将多个液滴配置成线状，在基板上形成多个线状图案之后，在这些多个线状图案之间配置多个液滴，使这些多个相邻线状图案之间形成一体化。
公开/授权文献:
- CN1638607A 图案的形成装置及方法、导电膜布线、器件的制造方法 公开/授权日：2005-07-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/14 | ..应用喷射技术涂加导电材料的 |