基本信息:
- 专利标题： 多功率半导体封装
- 专利标题（英）：Multiple power semiconductor package
- 申请号：CN200580024315.9 申请日：2005-07-20
- 公开(公告)号：CN100477197C 公开(公告)日：2009-04-08
- 发明人： 罗礼雄 , 安荷·叭剌 , 斯科·雷 , 张晓天 , 迈克·F·张 , 何约瑟
- 申请人： 万国半导体股份有限公司
- 申请人地址： 百慕大哈密尔敦
- 专利权人： 万国半导体股份有限公司
- 当前专利权人： 万国半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 百慕大哈密尔敦
- 代理机构： 上海新天专利代理有限公司
- 代理人： 王敏杰
- 优先权： 10/896,375 2004.07.20 US
- 国际申请： PCT/US2005/025669 2005.07.20
- 国际公布： WO2006/014690 EN 2006.02.09
- 进入国家日期： 2007-01-19
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
本发明揭露一种半导体封装，其具有一相对较厚的导线架，导线架包含有数个引脚与一第一导线架垫，而第一导线架垫上接合有一晶粒，材质为铝的引线连接晶粒至数个引脚，并且以一树脂体将晶粒、引线与至少一部份的导线架埋设于内。
公开/授权文献:
- CN101010803A 多功率半导体封装 公开/授权日：2007-08-01
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |