基本信息:
- 专利标题： 电子元件的制造方法、电子元件以及电子仪器
- 专利标题（英）：Manufacturing method for electronic component, electronic component, and electronic equipment
- 申请号：CN200610009461.0 申请日：2006-02-23
- 公开(公告)号：CN100444312C 公开(公告)日：2008-12-17
- 发明人： 桥元伸晃
- 申请人： 精工爱普生株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 汪惠民
- 优先权： 2005－055626 2005.03.01 JP
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
本发明提供一种电子元件的制造方法。该电子元件的制造方法按照如下步骤制造单片化的多个电子元件，即：准备具有多个第1区域的第1基板；准备具有多个第2区域的第2基板；将所述第1区域与所述第2区域相互对置，以使功能元件的至少一部分被配置在所述第1区域与所述第2区域之间的空间内，并将所述第1基板和所述第2基板接合，在接合了所述第1基板和所述第2基板之后，按每个所述第1区域切割所述第1基板而获得被分割为多个的第1分割基板，在切割了所述第1基板之后，在所述第2基板上形成覆盖所述多个第1分割基板的密封薄膜，在形成了所述密封薄膜之后，按每个所述第2区域切割所述第2基板而获得多个被分割的第2分割基板。
公开/授权文献:
- CN1828827A 电子元件的制造方法、电子元件以及电子仪器 公开/授权日：2006-09-06
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |