基本信息:
- 专利标题： 无铅介质浆料及制造方法
- 专利标题（英）：Leadless medium slurry and making method
- 申请号：CN200310110339.9 申请日：2003-12-29
- 公开(公告)号：CN100412998C 公开(公告)日：2008-08-20
- 发明人： 王大巍 , 李宏彦 , 秦国斌
- 申请人： 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人： 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人： 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理人： 刘芳; 刘薇
- 主分类号： H01C3/08
- IPC分类号： H01C3/08 ; C03C3/00 ; H01J9/00
摘要：
一种无铅介质浆料及制造方法，它是由无铅玻璃粉、填料以及有机溶剂混合而成，其中，所述无铅玻璃粉的重量百分比为68%-76%；所述填料的重量百分比为6.5%-12%；所述有机溶剂的重量百分比为17%-21%；所述无铅玻璃粉的颗粒度小于5微米，其主要成分为氧化钡(BaO)、氧化硼(B2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化钠(Na2O)以及氧化钾(K2O)；所述填料为氧化硅(SiO2)及氧化铝(Al2O3)的混合颗粒；无铅介质浆料的制造方法包括：制备无铅玻璃粉；制备填料；将无铅玻璃粉及填料混合；将混合料与有机溶剂混合搅拌；将搅拌的混合物经辊轧机辊轧制成所述无铅介质浆料。本发明的各组分中不含有能够对环境造成污染及危害的物质，并且在生产过程中也不会对制造人员造成伤害，便于操作使用。
公开/授权文献:
- CN1635583A 无铅介质浆料及制造方法 公开/授权日：2005-07-06
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01C | 电阻器 |
| ------H01C3/00 | 用金属丝或金属带制成的不可调金属电阻器，如绕制、编织或做成栅网形 |
| --------H01C3/08 | .电阻元件的尺寸或特性从一端到另一端是逐渐地变化或阶梯式变化 |