基本信息:
- 专利标题： IC零件的突起检查装置和突起检查方法、其突起形成方法
- 专利标题（英）：Lug detection device and method of IC parts, and lug forming method
- 申请号：CN200510074082.5 申请日：2005-05-31
- 公开(公告)号：CN100377329C 公开(公告)日：2008-03-26
- 发明人： 深江崇行 , 上田阳一郎 , 鸟越哲史郎
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 汪惠民
- 优先权： 2004-162919 2004.06.01 JP
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; H01L21/60 ; H01L21/28
摘要：
向IC零件的突起形成面照射单一方向的光，取得上述IC零件的第1全部图像，照射来自相对突起形成面倾斜的各个方向的光，取得第2全部图像，从上述第1全部图像中分别取得第1突起检查用图像，同时，从上述第2全部图像中分别取得第2突起检查用图像，并根据第2突起检查用图像，检查突起形成位置，同时，根据上述各个第1突起检查用图像，检查突起头顶部的压坏程度。由此，实现高精度且有效的突起的检查。
摘要（英）：
Unidirectional light is radiated onto a bump-formation surface of an IC component to acquire a first overall image of the IC component, light is radiated onto the bump-formation surface in inclined directions to acquire a second overall image. First bump inspection images are respectively acquired from the first overall image, and second bump inspection images are respectively acquired from the second overall image. Then bump-formation positions are inspected based on the second bump inspection images, and degrees of crush of bump vertex portions are inspected based on the respective first bump inspection images. Hereby, bump inspection with high precision and efficiency is achieved.
公开/授权文献:
- CN1705094A IC零件的突起检查装置和突起检查方法、其突起形成方法 公开/授权日：2005-12-07
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |