基本信息:
- 专利标题： 各向异性导电性颗粒
- 专利标题（英）：Coated particles
- 申请号：CN200510099855.5 申请日：2001-05-30
- 公开(公告)号：CN100369939C 公开(公告)日：2008-02-20
- 发明人： 脇屋武司 , 森田健晴 , 平池宏至 , 长井胜利 , 谷口竜王
- 申请人： 积水化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人： 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 周承泽
- 优先权： 2000-322974 2000.10.23 JP; 2000-322975 2000.10.23 JP; 2001-28324 2001.02.05 JP
- 分案原申请号： 018178073
- 主分类号： C08F2/44
- IPC分类号： C08F2/44 ; C08F292/00 ; H01B1/00 ; H01B5/16 ; H05K1/09
摘要：
本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。
公开/授权文献:
- CN1747073A 涂布颗粒 公开/授权日：2006-03-15
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08F | 仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物 |
| ------C08F2/00 | 聚合工艺过程 |
| --------C08F2/44 | .在配料的存在下聚合，例如增塑剂、染料、填充剂 |