基本信息:
- 专利标题： 用于引线接合的毛细管及利用毛细管进行引线接合的方法
- 专利标题（英）：Capillary tube for lead-in bonding and method for lead bonding via capillary tube
- 申请号：CN03155711.2 申请日：2003-08-29
- 公开(公告)号：CN100342514C 公开(公告)日：2007-10-10
- 发明人： 牟田口 , 良彦
- 申请人： 罗姆股份有限公司
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 刘晓峰
- 优先权： 2002－249940 2002.08.29 JP
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
一种毛细管在其尖端具有工作面13，以便工作面13向其中心倾斜为锥形，并且其中形成有通孔11，以便使引线放置在其中，通孔11在工作面13的中央具有开孔12。工作面13相对于垂直于毛细管轴并包括通孔11的开孔12的平面的倾斜角θ的范围为4°到15°。沿毛细管轴的工作面13的高度等于或大于引线2的厚度。
公开/授权文献:
- CN1487573A 用于引线接合的毛细管及利用毛细管进行引线接合的方法 公开/授权日：2004-04-07
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |