基本信息:
- 专利标题： 半导体器件
- 专利标题（英）：Semiconductor device
- 申请号：CN200510005871.3 申请日：2005-01-27
- 公开(公告)号：CN100341127C 公开(公告)日：2007-10-03
- 发明人： 定别当裕康 , 三原一郎
- 申请人： 卡西欧计算机株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 卡西欧计算机株式会社
- 当前专利权人： 兆装微股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 黄剑锋
- 优先权： 018535/2004 2004.01.27 JP
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/485
摘要：
本发明的提供一种减少在半导体构成体的周围产生的无效空间的半导体器件。本发明的半导体器件包括：基底构件(22)；半导体构成体(3)，设置在所述基底构件(22)上，并且具有半导体衬底(5)和在该半导体衬底(5)上设置的多个外部连接用电极(13)；布线板(26)，设置在所述半导体构成体(3)的周围，至少在一个面上具有第1布线(33、34)；上层绝缘膜(16)，形成在上述半导体构成体(3)上；第2布线(19)，设置在所述上层绝缘膜(16)上和所述布线板(26)上，被连接到所述半导体构成体(3)的外部连接用电极(13)上；以及绝缘衬底(36)，形成在所述第2布线(19)上和所述布线板(26)上。这种情况下，由于在半导体构成体(3)的周围设有布线板(26)，所以可以减少在半导体构成体(3)的周围产生的无效空间。
公开/授权文献:
- CN1649119A 半导体器件 公开/授权日：2005-08-03
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |