基本信息:
- 专利标题： 含添加剂的热塑性树脂组合物的处理方法及处理装置
- 专利标题（英）：Method and apparatus for treating thermoplastic resin composition containing additive
- 申请号：CN02808555.8 申请日：2002-02-27
- 公开(公告)号：CN100335538C 公开(公告)日：2007-09-05
- 发明人： 中岛启造 , 川上哲司 , 大西宏 , 上野贵由 , 寺田贵彦
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本国大阪府门真市
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国大阪府门真市
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 胡烨
- 优先权： 056495/2001 2001.03.01 JP
- 国际申请： PCT/JP2002/001768 2002.02.27
- 国际公布： WO2002/072681 JA 2002.09.19
- 进入国家日期： 2003-10-20
- 主分类号： C08J11/02
- IPC分类号： C08J11/02
摘要：
为了对含添加剂的热塑性树脂组合物进行处理和再利用，提供了能够有效分离添加剂成分和树脂成分的处理方法。该方法是对含添加剂的热塑性树脂组合物和溶解前述添加剂的至少一部分的溶剂，在高于前述热塑性树脂的玻璃化温度并且低于前述溶剂的沸点的温度条件下进行加热搅拌，通过将已溶解了前述添加剂的至少一部分的前述溶剂在液体状态下的分离回收，从前述热塑性树脂组合物中分离除去前述添加剂的至少一部分的处理方法。
公开/授权文献:
- CN1653121A 含添加剂的热塑性树脂组合物的处理方法及处理装置 公开/授权日：2005-08-10
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08J | 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理 |
| ------C08J11/00 | 废料的回收或加工 |
| --------C08J11/02 | .溶剂、增塑剂或未反应的单体的 |