各向异性导电膜及其制法、连接体及其制法以及连接方法转让专利

申请号 : CN201610840005.4

文献号 : CN106939146B

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发明人 : 佐藤宏一阿久津恭志

摘要 :

本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中,谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜(23)包括:第1绝缘性粘接剂层(30);第2绝缘性粘接剂层(31);以及被第1绝缘性粘接剂层(30)及第2绝缘性粘接剂层(31)挟持并在绝缘性粘接剂(33)含有导电性粒子(32)的含导电性粒子层(34),在含导电性粒子层(34)与第1绝缘性粘接剂层(30)之间含有气泡(41),含导电性粒子层(34)中,与第2绝缘性粘接剂层(31)相接的导电性粒子(32)的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。