一种锁扣式混合键合方法

摘要

本发明涉及一种锁扣式混合键合方法。包括以下步骤：在上衬底的绝缘层上形成多个金属凹陷；在下衬底的绝缘层上形成多个金属突起；所述金属突起的突起高度大于所述金属凹陷的凹陷深度；清洗所述上下衬底，形成亲水性活性表面；将上下衬底对准，施加压力，使下衬底上的多个金属突起分别扎入所述上衬底上对应的多个金属凹陷中，同时所述上衬底的绝缘层和所述下衬底的绝缘层也键合在一起，形成稳固的预键合结构；退火。本发明采用混合键合方法，将对界面平坦度的要求转化为对金属突起和凹陷的控制，大大降低了混合键合的工艺难度，采用当前集成电路制造工艺就可以规模化制造符合混合键合要求的晶圆，大幅降低了生产成本，提高了生产效率。