一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法转让专利
申请号 : CN200810048621.1
文献号 : CN101323773B
文献日 : 2012-08-15
发明人 : 赵三平 , 徐卫林
摘要 :
本发明提供了一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法,该胶粘剂主要由芳香胺改性双马来酰亚胺预聚体、含磷环氧树脂、丁腈橡胶、酚醛树脂、无机填料、固化促进剂及溶剂组成。其制备方法是首先以甲苯为溶剂,在甲苯回流温度下芳香族二胺及苯胺与双马来酰亚胺聚合反应得到一种芳香胺改性双马来酰亚胺预聚体溶液,然后向预聚体溶液中加入含磷环氧树脂,经过化学反应或物理混合后,再加入丁腈橡胶、酚醛树脂、无机填料、固化促进剂及溶剂,组成一种耐高温无卤阻燃胶粘剂。该胶粘剂用于柔性覆铜箔基板中聚酰亚胺薄膜与铜箔的粘接,制成的柔性覆铜箔基板具有优异的耐热性、阻燃性及尺寸稳定性,及较高的剥离强度。