用于具有不同基板的热可靠封装的方法和配置

摘要

一种减少不同材料的基板之间的应力的方法(80)包括步骤，将焊料(16)施加(82)在第一基板(14)上，在第一基板上回流焊接(84)焊料，以形成覆层基板(30)，在第二基板(42)上施加(85)诸如焊剂或焊料的介质，第二基板具有基本上不同于第一基板的热膨胀系数，将覆层基板安置(86)在第二基板上，并且回流焊接(88)覆层基板和第二基板，由此第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力受到了限制，直至温度大致达到低于第一基板上的焊料的固相线温度。