该申请人涉及专利文献：1374，涉及专利：1055件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(750)、G03(111)、G01(65)、H10(39)、B81(29)、G06(26)、H03(23)、C23(22)、H04(18)、B24(17)
专利类型分布状况：发明公开(812)、发明申请(205)、实用新型(38)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(399)、实质审查(257)、公开(210)、无效专利(156)、失效专利(32)
该领域主要的发明人有：李健(57)、陈亚威(55)、黄玮(50)、金华俊(39)、何乃龙(32)、祁树坤(29)、汪广羊(23)、刘腾(22)、周耀辉(20)、程诗康(20)
详细地址：中国 江苏省 无锡市 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 214028
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 静电吸附盘组件及干法刻蚀设备 | CN120527289A |
| 发明授权 | 一种半导体器件的制造方法 | CN114582797B |
| 发明公开 | 电平移位电路和电平移位器件 | CN120454705A |
| 发明授权 | 钝化层蚀刻的改进方法 | CN115410913B |
| 发明授权 | 一种MEMS器件及其制备方法、电子装置 | CN114655919B |
| 发明公开 | 半导体结构及其制造方法 | CN120239333A |
| 发明公开 | 静电放电测试方法、装置、计算机设备和存储介质 | CN120214504A |
| 发明授权 | 有源区光刻版的版图修正方法及半导体元器件的制造方法 | CN115598921B |
| 发明公开 | 沟槽衬底引出结构及其制造方法、半导体器件 | CN120076386A |
| 发明公开 | 具有隔离结构的半导体器件及隔离结构的制造方法 | CN119947203A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 无锡华润上华科技有限公司 | 1578 |
| 2 | 无锡华润上华科技有限公司(CN) | 1 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 李健 | 57 |
| 2 | 陈亚威 | 55 |
| 3 | 黄玮 | 50 |
| 4 | 金华俊 | 39 |
| 5 | 何乃龙 | 32 |
| 6 | 祁树坤 | 29 |
| 7 | 汪广羊 | 23 |
| 8 | 刘腾 | 22 |
| 9 | 周耀辉 | 20 |
| 10 | 程诗康 | 20 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 623 |
| 2 | 华进联合专利商标代理有限公司 | 287 |
| 3 | 北京市磐华律师事务所 | 206 |
| 4 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 106 |
| 5 | 无锡互维知识产权代理有限公司 | 75 |
| 6 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 61 |
| 7 | 上海光华专利事务所 | 33 |
| 8 | 北京品源专利代理有限公司 | 28 |
| 9 | 上海思微知识产权代理事务所 | 26 |
| 10 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 23 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 邓云鹏 | 321 |
| 2 | 虞凌霄 | 174 |
| 3 | 汪洋 | 111 |
| 4 | 常亮 | 105 |
| 5 | 高伟 | 103 |
| 6 | 吴平 | 87 |
| 7 | 李辰 | 70 |
| 8 | 何平 | 45 |
| 9 | 高为 | 39 |
| 10 | 冯永贞 | 37 |
