该申请人涉及专利文献：9556，涉及专利：6538件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(4632)、C23(1640)、B24(296)、G03(250)、H05(240)、G01(234)、G06(178)、G02(159)、H10(146)、B23(100)
专利类型分布状况：发明公开(6058)、实用新型(328)、外观设计(152)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(2504)、实质审查(2173)、无效专利(1054)、失效专利(712)、公开(93)
该领域主要的发明人有：约瑟夫·M·拉内什(94)、J·Y·孙(68)、D·卢博米尔斯基(47)、J·约德伏斯基(47)、V·D·帕科(45)、斯蒂芬·莫法特(45)、克里斯蒂安·沃尔夫冈·埃曼(34)、刘树坤(32)、栗田真一(27)、D·J·本韦格努(24)
详细地址：美国 美国加利福尼亚州
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明授权 | 处理基板的方法和装置 | CN115803845B |
| 发明授权 | 用于沉积应用的高温面板 | CN115702259B |
| 发明公开 | 各级上具有机械手的二级真空晶片传送系统 | CN120826775A |
| 发明公开 | 封装核心组件及制造方法 | CN120809684A |
| 发明授权 | 双闸门及单一致动器系统 | CN115428136B |
| 发明授权 | 光学壁和等离子体面对传感器的工艺传感器 | CN114641844B |
| 发明授权 | 具有减少的等离子体电弧的处理腔室 | CN114175207B |
| 发明授权 | 基板制造的方法和设备 | CN113016059B |
| 发明授权 | 用于电子制造系统的腔室的远程等离子体清洁 | CN115380358B |
| 发明公开 | 利用晶粒至晶片键合的多层晶粒堆叠方法 | CN120752751A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 应用材料公司 | 9549 |
| 2 | 应用材料公司(US) | 6 |
| 3 | 意大利应用材料公司 | 1 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 约瑟夫·M·拉内什 | 94 |
| 2 | J·Y·孙 | 68 |
| 3 | D·卢博米尔斯基 | 47 |
| 4 | J·约德伏斯基 | 47 |
| 5 | V·D·帕科 | 45 |
| 6 | 斯蒂芬·莫法特 | 45 |
| 7 | 克里斯蒂安·沃尔夫冈·埃曼 | 34 |
| 8 | 刘树坤 | 32 |
| 9 | 栗田真一 | 27 |
| 10 | D·J·本韦格努 | 24 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 5487 |
| 2 | 上海专利商标事务所有限公司 | 3360 |
| 3 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 638 |
| 4 | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 19 |
| 5 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 10 |
| 6 | 北京市柳沈律师事务所 | 4 |
| 7 | 永新专利商标代理有限公司 | 3 |
| 8 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 1 |
| 9 | 北京市君合律师事务所 | 1 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 徐金国 | 5473 |
| 2 | 赵静 | 3913 |
| 3 | 侯颖媖 | 2271 |
| 4 | 吴启超 | 1072 |
| 5 | 张鑫 | 676 |
| 6 | 汪骏飞 | 442 |
| 7 | 黄嵩泉 | 327 |
| 8 | 赵飞 | 311 |
| 9 | 陆嘉 | 260 |
| 10 | 杨学春 | 239 |
