该申请人涉及专利文献：332，涉及专利：202件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(129)、G01(24)、B23(23)、B65(11)、H04(10)、G02(9)、H05(6)、B05(5)、H02(5)、B08(5)
专利类型分布状况：发明公开(200)、实用新型(2)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(119)、实质审查(45)、无效专利(22)、失效专利(13)、公开(3)
该领域主要的发明人有：宋景耀(32)、郑志华(31)、何树泉(9)、张雨时(9)、柯定福(9)、张悦(8)、林钜淦(8)、高内加·阿吉特(8)、李文业(7)、邓江汶(7)
详细地址：新加坡 新加坡2义顺7道
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 制造集成器件封装体的方法 | CN119965156A |
| 发明公开 | 用于电子器件的缺陷检验方法和装置 | CN119534337A |
| 发明公开 | 具有解耦运动轴的键合工具 | CN119340222A |
| 发明公开 | 具有旋转式键合臂致动器的芯片键合器 | CN119314897A |
| 发明公开 | 用于引线键合的耐久性增强的引线路径板 | CN118800668A |
| 发明公开 | 具有楔形驱动器的模塑设备 | CN118471835A |
| 发明授权 | 检查键合的半导体芯片的设备和方法 | CN111199900B |
| 发明公开 | 薄半导体管芯的混合键合 | CN118057581A |
| 发明授权 | 用于传送电子元件的装置 | CN112216641B |
| 发明公开 | 通过可压缩膜施加烧结力的设备 | CN117438327A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 先进科技新加坡有限公司 | 332 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 宋景耀 | 32 |
| 2 | 郑志华 | 31 |
| 3 | 何树泉 | 9 |
| 4 | 张雨时 | 9 |
| 5 | 柯定福 | 9 |
| 6 | 张悦 | 8 |
| 7 | 林钜淦 | 8 |
| 8 | 高内加·阿吉特 | 8 |
| 9 | 李文业 | 7 |
| 10 | 邓江汶 | 7 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 327 |
| 2 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 3 |
| 3 | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 1 |
| 4 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 1 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 艾晶 | 192 |
| 2 | 周春发 | 137 |
| 3 | 孔珊珊 | 39 |
| 4 | 潘炜 | 2 |
| 5 | 田军锋 | 2 |
| 6 | 程伟 | 2 |
| 7 | 吴敏 | 1 |
| 8 | 鲍玲 | 1 |
| 9 | 龚颐雯 | 1 |
