代理专利文献：43070，涉及专利：10000件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(8879)、G01(2808)、G06(2296)、H04(1632)、G03(1566)、H02(1252)、A61(1050)、E04(901)、F16(786)、B60(647)
专利类型分布状况：发明公开(19971)、实用新型(9641)、外观设计(3232)、发明申请(575)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(12619)、失效专利(10525)、无效专利(7456)、实质审查(2163)、公开(645)
涉及到的主要客户：上海华力微电子有限公司(3168)、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(2744)、上海华虹宏力半导体制造有限公司(2394)、上海电机学院(2095)、上海微电子装备有限公司(1669)、联合汽车电子有限公司(1521)、武汉新芯集成电路制造有限公司(997)、上海宏力半导体制造有限公司(957)、上海微电子装备(集团)股份有限公司(922)、昆山市周市惠宏服装厂(889)
涉及到的主要发明人：解吉平(889)、严卫忠(349)、不公告发明人(231)、施晓旦(213)、倪雪明(199)、姚建平(199)、梁菊明(199)、蒋建业(199)、龚菊明(194)、杨光军(144)
发明专利授权成功率：100%
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 失效芯片的筛选方法 | CN120340578A |
| 发明公开 | 考虑偏心受压的超高层建筑钢管混凝土构件优化设计方法 | CN120337667A |
| 发明授权 | 一种光学临近校正方法及计算机可读存储介质 | CN119987120B |
| 发明授权 | 多频段大规模MIMO天线阵列 | CN114730994B |
| 发明授权 | 一种检查光刻工艺微小失焦的方法 | CN114156194B |
| 发明公开 | 含多个电路裸片的封装结构内的数据通道去时偏与速率自适应 | CN120303650A |
| 发明公开 | MEMS麦克风器件及其制造方法 | CN120282080A |
| 发明授权 | 集成芯片及其制作方法 | CN116110906B |
| 发明授权 | 半导体集成器件及其制造方法 | CN115497878B |
| 发明公开 | 半导体器件的制备方法 | CN120264853A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 上海华力微电子有限公司 | 3168 |
| 2 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 2744 |
| 3 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 2394 |
| 4 | 上海电机学院 | 2095 |
| 5 | 上海微电子装备有限公司 | 1669 |
| 6 | 联合汽车电子有限公司 | 1521 |
| 7 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 997 |
| 8 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 957 |
| 9 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 922 |
| 10 | 昆山市周市惠宏服装厂 | 889 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 解吉平 | 889 |
| 2 | 严卫忠 | 349 |
| 3 | 不公告发明人 | 231 |
| 4 | 施晓旦 | 213 |
| 5 | 倪雪明 | 199 |
| 6 | 姚建平 | 199 |
| 7 | 梁菊明 | 199 |
| 8 | 蒋建业 | 199 |
| 9 | 龚菊明 | 194 |
| 10 | 杨光军 | 144 |
